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手機晶片聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行今 (11) 日發表演講，他預期，未來幾年半導體都將維持每年 5% 的成長率，而台灣半導體業盼成長率可以高於平均值，其中主要的成長動能除應用面擴散，還有每個裝置內含的晶片價值提升，帶動產值成長。

蔡力行指出，摩爾定律持續進展，不過速度愈來愈慢，台積電今年將量產 7 奈米，並積極進入 5 與 3 奈米，若最後可以量產 5 奈米到 3 奈米，對晶片效能與功耗將產生顯著的差異。

而未來幾年半導體業仍可望成長，以記憶體為例，過去產值成長率趨緩，主要是因產出過多，但是近年由於廠商不再擴產，供需也回到平衡，隨著市場需求成長帶動價格上揚，也推升記憶體產業向上。

蔡力行認為，未來行動裝置乃至更多如汽車、物聯網等，導入的半導體晶片數量將增加，每個晶片的內含價值也會成長，推升整體產值向上，手機一年約 16-17 億台，汽車有 8000 萬台，都是半導體成長動能所在。

不過，對 IC 設計產業而言，還有另一個挑戰，由於系統廠如 GOOGLE、亞馬遜等，都持續進行垂直整合，每家系統廠都積極開發自家專屬晶片，對 IC 設計廠帶來壓力，這也是包含聯發科在內要面對的事情，須強化自身價值，才能持續在產業上維持競爭力。

他也坦言，在系統廠垂直整合擠壓下，IC 設計產業才會有許多整併的動作，包含高通買 NXP，甚至是最近的博通計畫買高通，因可預期未來 IC 設計廠的整併仍會持續發展，對產業的影響有好也有壞。